엔비디아 AI 가속기 블랙웰 납품 지연

AI에 대한 고점론, 허상 등 부정적인 기사들이 쏟아지고 있는 중에 엔비디아 최신 AI 가속기인 블랙웰 납품 지연 기사가 나왔습니다. 현재 첫 제품은 오픈 AI에 제공된 상태이며, 24년 말에 본격적인 양산 후 글로벌 빅테크 기업에 인도할 예정이었습니다. 지금으로서는 엔비디아의 설계 문제인지, TSMC의 공정 문제인지 명확하지 않지만, 확실한 것은 AI 고점론과 더불어 엔비디아 주식에는 악재인 것이 분명합니다.

 

엔비디아 블랙웰 3개월 지연 공지

블랙웰은 올해 3월 GTC 2024에서 기존 H100 AI 가속기를 잇는 신형 AI가속기입니다. 가속기가 무엇인지 대해서는 AI반도체 구성, D램에서 데이터센터까지에서 확인 바랍니다. 원래 계획으로는 3분기부터 빅테크 기업에 납품할 예정으로 연말부터 본격적인 공급을 예고하였으나, 현시점(8월)에 불량, 결함이 발견되면서 빠르면 연말 또는 2025년 1분기에야 납품이 가능할 것으로 전문가들은 보고 있습니다. 이에 엔비디아는 마이크로소프트와 클라우드 기업에게 최소 3개월 이상 생산 지연을 통보하였습니다.

현재 불량의 원인이 확실하지 않습니다. 기사들을 요약해 보면 공정 후반에 발견한 설계 결함이라고 밝히고 있는 것으로 보아 엔비디아의 설계 결함에 더욱 힘이 실리고 있습니다. 또한 블랙웰이 TSMC의 3 나노 공정이 아닌 이미 공정의 안정성이 높은 4 나노 2세대에서 생산된다는 점 또한 이를 뒷받침하고 있습니다. 물론 생산 주기에 따른 문제, 패키징 문제 등 다른 이슈로 발생한 문제일 가능성도 충분히 있습니다.

블랙웰 하나의 가격은 3~4만 달러이며 내년까지 주문이 종료된 상태입니다. 이 실적이 3분기에 반영될 예정이었으나 납품 지연으로 엔비디아 매출과 주가에 일정 부분 악영향을 미칠 것으로 보입니다.

 

엔비디아, TSMC 독점으로 인한 공급망 리스크

이번 블랙웰 설계 결함으로 인해 반도체 업계에서는 공급망 리스크가 다시 한번 부각되고 있습니다. 이는 엔비디아 AI 가속기 시장의 97% 이상을, TSMC는 AI 가속기 파운드리 점유율 95% 이상을 점유하고 있기 때문입니다. 그렇기에 이번 결함과 같은 사태가 발생한다면 전 세계 AI 산업이 타격을 받을 수밖에 없습니다. 또한 두 회사가 높은 점유율을 무기로 고객사들에게 경쟁사와의 거래 금지까지 요구했다는 기사도 심심치 않게 나오고 있어 이러한 공급망 리스크 우려는 계속 커지고 있습니다.

이러한 리스크를 헷지하고자 일부 빅테크 기업에서는 대안을 마련하고 있습니다. 최근 MS, 구글은 현재 AI 가속기 2위 업체인 AMD에 직원을 파견하여 제품을 개발하고 있으며, 실제 MS는 AMD의 MI300X를 구입하여 사용하고 있습니다. 삼성전자 역시 일부 혜택을 누릴 것으로 보입니다. 현재 AMD에 HBM3를 납품 중이고 5세대 HBM인 HBM3E도 납품이 확정되었습니다. 삼성전자는 TSMC의 파운드리를 대체할 수 있는 거의 유일한 파운드리 업체이기에 이러한 전략적 협력은 계속될 것으로 보입니다.

 

이상 엔비디아 AI 가속기 블랙웰 납품 지연에 대해 전해 드렸습니다.

감사합니다.