1조 달러 클럽에 다가가는 TSMC

세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 주가가 사상 최고치인 179.69달러를 기록하며 뉴욕 증시 1조 달러 입성을 앞두고 있습니다. 가장 큰 이유는 AI 반도체 기업 엔비디아의 대부분의 물량을 TSMC에서 제조하고 있기 때문입니다. 이에 따라 시총도 9,320억 달러(한화 1,286조 6298억 원)로 삼성전자의 465조 원에 2.7배가 넘습니다.

현재 시총 1조 달러 이상 기업은 엔비디아, 애플, MS, 알파벳, 아마존, 메타, 사우디아람코의 7개 기업(테슬라도 1조 달러를 넘었지만 현재 기준에서는 탈락했습니다)으로 TSMC는 상장 기업 시총으로는 8위에 해당합니다. 이에 따라 투자의 안정성이 부각되어 기업 가치는 더 높아질 것으로 보입니다.

 

TSMC는 어떤 회사인가?

모리스 창 회장은 미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)에서 그룹 총괄부회장까지 오른 입지적인 인물입니다. 56세 늦은 나이에 대만 정부의 노력으로 대만으로 돌아왔으며, 이건희 회장이 영입 제안을 했다는 일화도 있습니다.

TSMC는 국책 연구기관인 ITRI(공업기술연구원)의 해당 사업 부문을 분할한 회사로 실제 준공기업 형태로 출발하였습니다. 이에 따라 대만 정부는 현재 약 6%의 지분을 보유하고 있습니다. TSMC가 설립된 1987년 당시에 반도체 제조사들은 칩 설계와 제조까지 사업 영역으로 가지고 있었으나, 선택과 집중을 통해 파운드리, 즉, 반도체 위탁 제조에 집중하기로 결정하였습니다. 이에 '고객사와 경쟁하지 않는다'는 모토로 반도체 개발은 하지 않고 제조에만 집중하여 현재의 모습을 갖추었습니다.

이에 시장조사업체에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 61.2%로 삼성전자 11.3%와 격차를 더욱 벌리게 되었습니다.

 

2026년까지 주문이 꽉 차있는 TSMC

전문가들은 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC의 3nm(나노) 공정 주문이 2026년까지 꽉 차있다고 분석하고 있습니다. 현재 엔비디아, 애플 등 글로벌 기업들이 3 나노 공정을 사용한 반도체 생산 예약에 따른 것으로 이러한 수요, 성능을 맞출 수 있는 파운드리 업체는 현재 TSMC가 유일하기 때문입니다. 이에 따라 3nm 파운드리 가격을 5% 이상, 첨단 패키징 가격도 10~20% 인상할 예정입니다.

업계에서는 고성능 컴퓨터와 AI 기능이 탑재된 스마트폰 수요가 지속적으로 늘어나면서 TSMC 3 나노 공정 반도체 부족 현상이 지속될 것으로 보고 있습니다. TSMC 공장장에 따르면 2024년 3 나노 생산능력이 지난해 대비 3배 늘어났으나 수요를 따라가지 못하고 있고, 이에 따라 독일 드레스덴, 일본 구마모토 등을 포함해 국내외에 패키징 등 7개의 공장을 건설할 예정이라고 밝혔습니다.

이러한 3 나노 첨단 공정뿐 아니라 파운드리 경쟁력의 핵심인 패키징 기술(CoWoS)을 이용하기 위해 글로벌 반도체 회사들이 줄을 서고 있습니다. CoWoS는 칩과 기판을 실리콘 소재 미세기판을 사용하여 수평과 수직으로 연결하는 기술로, 메모리와 로직 반도체 간 처리능력을 높이고 공간 절약, 전력 소비를 줄이는 기술입니다. 현재 엔비디아 AI 반도체도 이 패키징을 사용하고 있으며, 최근 SK하이닉스가 차세대 HBM 개발을 위해 TSMC와 협력을 강화하고 있는 것도 패키징 공정 때문입니다.

이러한 압도적 기술력으로 인해 주가는 올해 72% 증가하였습니다. 특히 엔비디아가 설계한 반도체를 TSMC가 생산하고 있기에 엔비디아가 오를 때 같이 오르는 동조화 현상이 발생합니다. 이에 주가는 당분가 더 오를 것으로 예상하고 있습니다. 시티그룹은 목표 주가를 12% 상향 조정했으며 골드만삭스는 12개월 목표 주가를 19% 상향하기도 하였습니다.

 

이상 1조 달러 클럽에 다가가는 TSMC에 대해 전해드렸습니다.

삼성전자도 이런 날이 오면 좋겠습니다.

감사합니다.