AI로 인한 글로벌 기업들의 협력

AI로 인해 전 세계 기업들의 협력이 활발히 진행되고 있습니다. 이유는 명확합니다. 챗 GPT와 같은 생성형 AI가 아무리 성능이 뛰어나더라도 이를 구동할 수 있는 최첨단 반도체가 없으면 불가능합니다. 또한 최첨단 반도체를 생산하더라도 이를 구동할 수 있는 소프트웨어가 없다면 생산의 필요성은 줄어들 수밖에 없습니다.

지난 1월 챗 GPT를 개발한 오픈 AI의 CEO 샘 울트먼이 한국을 찾아 삼성전자, SK하이닉스의 회장을 만났습니다. 이는 울트먼 CEO가 인공지능 소프트웨어 구동을 위한 반도체 등 관련 하드웨어에 관심을 가지게 되면서 국내 반도체 기업들과 협력을 추진하기 위한 것으로, 오픈 AI가 원하는 소프트웨어와 하드웨어가 합쳐진 시대를 위한 전략의 일부라고 할 수 있습니다. 특히 삼성전자의 경우, LPDDR5X와 같은 D램 기술, 독보적인 메모리 반도체 생산능력, 3 나노급의 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 물론 고대역폭메모리(HBM)까지 생산 가능하기에 샘 울트먼 입장에서는 칩 설계부터 생산까지 할 수 있는 최적의 파트너입니다. 또한 지난 2월 말 메타의 CEO 마크 저커버그 역시 한국을 방문하여 삼성전자와 반도체 및 생성형 AI 협력 방안에 대해 논의하였습니다. 특히 메타의 대규모언어모델인 라마 3에 필요한 반도체 생산을 삼성의 파운드리 사업부에서 위탁하는 방안도 논의한 것으로 추측하고 있습니다.

 

글로벌 기업들의 AI 협력

"인공지능, 데이터 산업 및 이에 기반한 하드웨어까지 글로벌 기업에 종속되기까지 얼마 남지 않았습니다”

올해 초 과학기술정보통신부가 주최한 인공지능 최고위 전략대회에 참석한 네이버 대표가 말한 내용입니다. AI 시대가 본격화되면서 글로벌 기업들의 기술 경쟁에 대한 국내 기업들의 위기감을 단적으로 볼 수 있습니다.

 

LG전자와 마이크로소프트

LG전자는 소프트웨어를 만드는 기업도, 반도체를 만드는 기업도 아닙니다. 그렇다면 왜 대규모언어모델 라마를 보유하고 있는 메타의 CEO와 코파일럿(Copilot)을 보유하고 있는 마이크로소프트 등과 협력을 위한 협의를 추진할까요?

LG전자 CEO는 5월 14일 미국 시애틀에서 열리는 마이크로소프트 CEO 서밋에서 사티아 나델라 CEO를 만나 LG전자 가전에 생성형 AI를 탑재하는 방안을 논의할 전망입니다. 두 가지 측면에서 긍정적인 효과가 있을 것으로 보입니다. 첫 번째는 LG전자의 전 세계 수 억대의 가전, 사물인터넷(IoT) 제품에 생성형 AI를 탑재해 제품의 편리성을 높일 수 있으며, 사용에 따른 대규모 데이터를 수집 분석하여 양사의 사업에 도움이 될 수 있습니다. 두 번째는 LG전자의 가전, 전장, 로봇, 공조 등의 제조 부문에서 인공지능을 사용하여 생산성을 끌어올릴 수 있습니다.

 

삼성과 구글

삼성과 구글은 이미 오랫동안 협업을 진행하고 있었습니다. 실제 구글이 출시한 픽셀 8 프로에는 삼성디스플레이의 OLED가 탑재되었고, 폴더블 스마트폰에도 삼성디스플레이 패널이 탑재되었습니다. 이외 픽셀 8 시리즈에는 삼성전자에 위탁한 4 나노 공정의 텐서 G3가 사용되어 오랫동안 AP협업을 이어오고 있습니다. 이와 같이 구글 스마트폰에는 삼성 계열사들의 부품이 50% 이상 사용될 정도로 확고한 협업을 진행하고 있습니다. AI 분야에서도 구글은 자체 인공지능 반도체를 삼성전자에서 양산하려고 고려 중이며 이에 사용할 고대역폭메모리(HBM)도 함께 협의 중인 것으로 파악하고 있습니다. 이외 구글 자율주행 자회사인 웨이모는 이미 삼성전자에 반도체 제작을 맡기고 있습니다. 이처럼 삼성과 구글의 관계는 AI 시대가 다가오면 올수록 더욱더 밀접해질 것으로 보입니다.

 

SK하이닉스와 TSMC

SK하이닉스 2026년 HBM4(6세대) 양산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 협력한다고 밝혔습니다. 이미 엔비디아에 납품을 하고 있어 HBM 분야에서는 삼성전자를 제치고 글로벌 1위 기업이지만 앞으로 삼성전자와의 경쟁에서 확고한 주도권을 잡기 위한 전략적인 협력이 아닐까 합니다.

현재 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 35%, 마이크론이 9%로 추산하고 있으며 한동안 이러한 점유율을 유지될 것으로 보입니다. 하지만 일각에서는 삼성전자가 HBM 점유율을 따라잡을 수 있다는 예측이 나오기도 합니다. 그 이유는 삼성전자의 HBM 생산량은 2024년 4분기 월 15만~17만 장으로 같은 기간 SK하이닉스의 생산량 월 12만~14만 장을 넘어설 것으로 예상되며, SK하이닉스가 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하는 것과 달리 삼성전자는 8단 및 12단 HBM3E도 공급할 것으로 예상하기 때문입니다. 강력한 경쟁자인 삼성전자의 견제를 위해서도 SK하이닉스는 TSMC와 협력을 지속할 것으로 보입니다.

 

이상 AI로 인한 글로벌 기업들의 협업에 대해 전해 드렸습니다.

감사합니다.

 

핵심 요약(갤럭시 S23 요약 기능으로 작성되었습니다) ✔ AI로 인해 전 세계 기업들의 협력이 활발히 진행되고 있습니다. ✔ 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 생산을 위해 오픈 AI, 메타와 협력하고 있습니다.  ✔ LG 전자는 가전에 생성형 AI를 탑재하기 위해 마이크로소프트와 협력하고 있습니다. ✔ 삼성과 구글은 스마트폰과 AI 반도체 분야에서 오랫동안 협력해 왔습니다. ✔ SK하이닉스는 HBM4 양산과 패키징 기술 강화를 위해 TSMC와 협력하고 있습니다.