삼성전자 hbm41 엔비디아 삼성전자 패키징 공장 실사 진행 지난주 엔비디아 관계자들이 삼성전자 천안캠퍼스를 방문하여 HBM 반도체 첨단 패키징(후공정)을 확인한 것으로 보도되었습니다. 이는 5세대 HBM 퀄테스트가 막바지에 이르렀다는 것을 의미하며 전문가들은 올해 상반기 중에 엔비디아 납품할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 아래에서 엔비디아 삼성전자 패키징 공장 실사 진행에 대해 전해 드립니다. 천안 HBM 첨단 패키징 라인 점검엔비디아는 2024년 말에도 천안캠퍼스를 방문하였고 올해 2월 6일도 해당 공장을 방문하여 실사를 진행하였습니다. 2024년 말 실사를 진행했을 때 삼성전자가 퀄테스트를 통과했다는 소문이 돌기는 했지만 업계 관계자에 따르면 다음 달에도 다시 방문할 것이라 밝혔습니다. 현재 퀄 테스트는 차질 없이 진행되고 있다는 것이 업계 관계자들의 시각.. 2025. 2. 20. 이전 1 다음 반응형
