엔비디아 삼성전자 패키징 공장 실사 진행

지난주 엔비디아 관계자들이 삼성전자 천안캠퍼스를 방문하여 HBM 반도체 첨단 패키징(후공정)을 확인한 것으로 보도되었습니다. 이는 5세대 HBM 퀄테스트가 막바지에 이르렀다는 것을 의미하며 전문가들은 올해 상반기 중에 엔비디아 납품할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 아래에서 엔비디아 삼성전자 패키징 공장 실사 진행에 대해 전해 드립니다.

 

천안 HBM 첨단 패키징 라인 점검

엔비디아는 2024년 말에도 천안캠퍼스를 방문하였고 올해 2월 6일도 해당 공장을 방문하여 실사를 진행하였습니다. 2024년 말 실사를 진행했을 때 삼성전자가 퀄테스트를 통과했다는 소문이 돌기는 했지만 업계 관계자에 따르면 다음 달에도 다시 방문할 것이라 밝혔습니다. 현재 퀄 테스트는 차질 없이 진행되고 있다는 것이 업계 관계자들의 시각입니다.

천안캠퍼스는 어드밴스드 패키징 생산 거점입니다. 웨이퍼에 만들어진 반도체를 최종 제품형태로 조립하여 실리콘관통전극을 사용하여 HBM 패키징을 수행하고 있습니다. 엔비디아에 제품을 납품하기 위해서는 HBM 자체에 대한 성능 테스트뿐 아니라 GPU와 연결하기 위한 패키징 퀄테스트도 통과해야 하는데, 이를 확인하기 위해 천안캠퍼스를 방문하는 것으로 이해할 수 있습니다. 즉, HBM 자체에 대한 테스트는 마무리가 되었고 마지막 단계인 패키징 단계를 확인하기 위해 실사를 하는 것으로 볼 수 있습니다.

 

승부는 HBM4

상반기 중 HBM3E에 대한 퀄테스트를 완료하고 하반기에는 시장 최대 승부처인 6세대 HBM4를 양산한다는 계획입니다. 현재 삼성전자 내부에서는 품질과 기본기에 주력하고 있습니다. 이 때문에 전영현 DS 부문장은 10 나노 4세대(1a) D램의 회로를 재설계하라는 주문을 내렸고 이를 통해 HBM3E를 개선하여 양산할 예정입니다. 기존에 강점이던 선단 D램의 경쟁력을 강화하는 것이 우선 과제라 할 수 있습니다.

시장조사업체에 따르면 삼성의 HBM 시장 점유율은 2023년 38% 정도로 SK하이닉스에 많이 뒤처진 상태입니다. 엔비디아의 퀄테스트가 계속 연기된다면 그 격차는 더 벌어질 수밖에 없습니다.

삼성전자가 승부처로 삼고 있는 HBM4를 양산하기 위해 10 나노 1c D램을 개발 중이나 수율 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해집니다. 이에 발열, 소비전력, 데이터 신호 등을 조정하거나 D램 내부의 설정 값을 변경하는 등의 다양한 작업을 진행 중에 있습니다.

 

삼성 파운드리 셧다운 해제, 가동률 최대치

삼성전자 파운드리 사업부가 셧다운을 해제하고 이르면 6월부터 생산라인 가동률을 최대치로 끌어올릴 계획입니다. LSI 사업부의 엑시노스 관련 물량, 중국 암호화폐 채굴기 수주 등에 따른 가동률 회복이기도 하지만 실제 HBM4의 양산을 위한 로직다이 생산 물량으로 가동률을 높인 것으로 전문가들은 파악하고 있습니다. HBM4부터는 파운드리와 협업을 통해 물량을 생산해야 하기에 HBM4의 하반기 양산 일정에 맞춘 전략이라고 이해할 수 있습니다.

 

이상 엔비디아 삼성전자 패키징 공장 실사 진행에 대해 전해 드렸습니다.

감사합니다.