엔비디아 HBM 승인으로 납품을 준비중인 삼성전자

몇 달 전에 삼성전자가 엔비디아의 HBM 승인을 받지 못했다는 기사를 접했었는데 불과 며칠 전 삼성전자의 HBM3가 엔비디아 승인을 받았다는 소식이 다시 전해졌습니다. 업계 누구나 예상했듯이 시기의 문제였을 뿐 삼성전자가 승인을 못 받을 거라고 예상한 전문가는 없었습니다. 다만, 승인받은 HBM3는 4세대 제품으로 엔비디아의 주력 AI칩에는 탑재하지 못하고 중국에 수출되는 엔비디아의 하위 AI칩에 탑재될 예정입니다.

 

5세대 HBM3E 승인은 언제

4세대 HBM3의 승인보다는 가장 첨단 제품인 5세대 HBM3E의 승인이 과연 언제 될지 업계와 주주들은 더 관심을 가지고 있습니다. 지난 컨퍼런스콜에서 '8단 제품은 지난 분기 고객사에 샘플을 제공했으며, 현재 테스트 중으로 3분기 중으로 양산할 예정'이라고 밝혔습니다. 이를 통해 엔비디아에서 현재 테스트 중이라는 것을 유추할 수 있습니다. 엔비디아 입장에서도 가격 경쟁력 강화와 공급망 확장이라는 측면에서 현재 거의 유일한 공급사인 SK하이닉스 외 삼성전자를 반드시 추가해야만 하는 상황입니다. 그렇기에 HBM3E 8단의 퀄 테스트 통과는 시기의 문제일 것이라고 전문가들은 예상하고 있습니다. 이와 함께 업계 최초 개발한 5세대 HBM3E 12단 제품 역시 하반기(4분기)에 공급할 예정이라고 밝혔습니다.

이어 6세대 HBM4는 2025년 하반기 출시를 위해 현재 개발 중이며, 고객 맞춤 제품이라는 HBM의 특성상 현재 복수의 고객사와 세부 스펙 협의 중이라고 밝혔습니다.

 

삼성전자 HBM 사업의 미래

삼성전자의 최대 강점은 기술력뿐만 아니라 월등한 캐파(CAPA, 생산량)입니다. 이러한 캐파로 인해 전문가들은 엔비디아 승인이 되면 경쟁사(SK하이닉스)를 제치고 시장 점유율을 확보할 것으로 보고 있습니다.

실제 올해 생산 bit growth(비트 단위로 환산한 생산 증가율)와 고객사 협의 물량이 전년(2023년) 대비 4배 수준까지 확보했으며, 내년(2025년)에는 올해 대비 2배가 넘는 bit growth를 확보할 계획이라고 밝혔습니다. 삼성전자 메모리사업부 부사장은 일부 고객사의 요청 물량이 계속 증가하고 있어 고객사와 협의를 이어나가고 있으며 이에 따라 내년에는 추가적으로 생산 규모를 늘릴 수 있다고 말했습니다.

 

이는 지난 2분기 확정 실적에서 실제 HBM 매출이 전분기 대비 50% 중후반 수준으로 성장했다는 것에서 확인할 수 있습니다. 앞으로 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 시장 경쟁이 더욱 심해질 것으로 보입니다.

감사합니다.