5월 24일 오전 8시 30분쯤 각 언론사에서는 로이터 보도를 인용하며 속보로 삼성전자가 엔비디아의 HBM테스트를 통과하지 못했다고 전했습니다. SK하이닉스의 경우 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM을 공급함으로써 역대 최대 실적과 이익을 낼 것이라는 기대로 매분기 시장 전망치가 올라가는 것에 반해 삼성전자는 HBM 공급은커녕 테스트도 통과하지 못했다는 소식이 전해져 주주로서 그리고 대한민국 국민으로서 조금 안타깝습니다.
불과 얼마 전까지만 하더라도 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급을 위한 테스트가 순조롭게 진행 중이고 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 CEO 젠슨 황이 삼성전자 부스의 HBM에 JENSEN APPROVED(젠슨 승인)라는 사인까지 남기며 기대감은 계속 커지고 있었습니다. 그에 따라 3분기부터 본격적으로 공급을 시작하여 내년 상반기부터 SK하이닉스를 넘어설 수 있다는 전문가 의견과 2분기 중 엔비디아에 조기 공급을 진행할 것이라는 희망적인 기사 등이 넘쳐났습니다.
하지만 갑자기 고위 임원이 엔비디아 본사에 협의를 진행한다는 기사, 반도체 수장인 DS부문장이 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체된다는 등 다소 부정적 기류의 기사들이 보도되었고, 이는 결국 삼성전자 HBM이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했기 때문인 것으로 밝혀졌습니다.
테스트를 통과하지 못한 이유
로이터는 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 보도했습니다. 업계 전문가에 따르면 지난달부터 HBM3E 샘플이 SK하이닉스보다 전략 사용량이 2배 이상 많고 발열과 전력 소모량 대비 성능이 너무 낮다는 지적들이 제기되어 왔다고 합니다. (업계 전문가의 말이며 구체적인 수치는 어디에도 없기에 정확하지 않을 수 있습니다)
또한 HBM3E 8단, 12단 패키징 공정에서 품질 이슈를 겪고 있는 것으로 전해집니다. HBM패키징에 도입한 TC-NCF 공정(칩을 쌓을 때마다 필름을 깔아주는 방식, 층수가 높아질수록 휘어지는 문제를 개선)에서 수율(생산 제품 중 양품 비율)이 잘 잡히지 않아 전문가들은 고단으로 가는 것이 쉽지 않을 것이라고 보고 있습니다. 이에 반해 SK하이닉스는 업계에서 이례적으로 수율이 80% 이상이며 생산 속도를 50% 늘릴 수 있다고 밝힘으로써 그 격차가 점차 벌어지고 있는 것이 아닌지 우려하고 있습니다.
이러한 이유로 최근 SK하이닉스의 주가는 52주 신고가(204,000원)를 경신한 반면 삼성전자는 다시 7만 원 중반대로 하락하였습니다.(5월 24일 종가 SK하이닉스 198,600원, 삼성전자 75,900원)
삼성전자의 반응
삼성전자는 로이터(Reuters)의 테스트 관련 보도는 삼성전자의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다며, 테스트가 종료된 것이 아닌 진행 중이라고 즉각적이고 강하게 반박했습니다. 또한 다수의 업체와 협력하여 기술과 성능을 테스트하고 있으며, HBM 품질과 성능 검증을 위한 테스트를 진행 중이라는 입장문을 발표했습니다.
이미 10년 전부터 엔비디아와 관계를 구축하며 요구에 맞게 HBM을 개발, 공급하는 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 최근에야 엔비디아의 조건에 맞도록 샘플을 만들고 조율하고 있습니다. 어찌 보면 개발과 납품을 위한 당연한 시간으로 SAMSUNG의 기술력이면 충분히 보완 가능할 것으로 보입니다. 이러한 보도는 한편으로는 납품 단가를 낮추려고 하는 엔비디아의 언론플레이는 아닐지 전문가 사이에서는 의심도 하고 있습니다.
파운드리는 TSMC에 밀리고, 메모리 반도체는 SK하이닉스에 따라 잡히는 어려운 상황이지만 삼성전자의 저력을 다시 한번 보여주면 좋겠습니다.
감사합니다.
핵심 요약(갤럭시 S23 요약 기능 사용) ✔ 삼성전자 HBM은 발열과 전력 소모 문제로 인해 엔비디아 테스트를 통과하지 못했습니다. ✔ SK하이닉스는 삼성전자보다 수율과 생산 속도에서 앞서고 있습니다. ✔ 테스트가 진행 중이라고 반박했고, 업계에서는 엔비디아의 언론플레일 수 있다는 의심도 제기되고 있습니다. ✔ 삼성전자는 시스템 반도체와 메모리 반도체에서 경쟁사에 뒤처지고 있지만, 저력을 다시 한번 보여주기를 기대합니다. |
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