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뉴스/경제

HBM으로 하늘로 날아가는 한미반도체

by 평범한라디오 2024. 6. 14.
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한미반도체는 1년 만에 주가가 7배 오르며 삼성생명과 하나금융지주를 제치고 코스피 시가총액 18위권에 안착했습니다. 또한 6월 13일 종가 18만 9,000원으로 연일 52주 신고가를 갈아치우고 있습니다. 이는 SK하이닉스와 같은 고객사들의 공급망 확대 기조에도 불구하고 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 열압착(TC) 본더를 독점적으로 공급하는 지위를 당분간 유지할 것으로 예상하기 때문입니다.

이로 인해 증권가에서는 2024년 매출은 5,534억으로 전년 보다 238%, 영업이익은 2,341억으로 577% 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 올해 생산 캐파(CAPA_생산 또는 공정의 생산능력)를 월 22대에서 2025년 월 35대까지 확대하여 연 매출 1조 원까지 달성할 것으로 전망하고 있습니다.

HBM으로 하늘로 날아가는 한미반도체

 

한미반도체의 압도적 기술력

HBM은 D램 칩 여러 개를 쌓아 만드는 메모리반도체입니다. 수직으로 연결된 D램 사이로 전하가 흐르는 길을 만드는 것이 공정의 핵심으로 한미반도체의 TC본더는 D램 칩에 적절한 열과 압력을 가해 각층이 안정적으로 자리 잡을 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있습니다.

한미는 2008년부터 대규모 투자를 통해 장비 연구를 했으며 2013년 플립칩 본더를 출시한 후 2017년 SK하이닉스와 함께 HBM제조에 필요한 TC본더를 개발했습니다. SK하이닉스가 2021년 세계 최초 HBM3를 양산한 후 최근 HBM3E를 엔비디아에 공급하기까지 강력한 협력 관계를 유지하고 있으며, 특히 HBM3E부터는 다른 장비사를 밀어내고 SK하이닉스에 TC본더 독점 공급을 시작하였습니다.

최근 SK하이닉스로부터 1500억 원 규모의 TC 본더 그리핀을, 지난 4월에는 마이크론으로부터 226억 원 규모의 TC 본더 타이거 공급 계약을 공시하였습니다. 특히 내년에는 마이크론의 설비 확장으로 추가 수주도 기대되고 있으며, 마이크론의 HBM 점유율에 따라 한미반도체의 성장은 지속될 것으로 보입니다.

 

TC본더 관련 기업 한화정밀기계 세메스

국내에서는 한미 외 한화정밀기계 세메스가 TC본더 시장에 도전하고 있습니다.

한화정밀기계

한화정밀기계는 칩 마운트를 주력으로 하던 회사로 쉽게 생각하면 한 층 씩 칩을 덮는 형식입니다. 예를 들어, 한미의 TC본더가 단층을 높여 아파트를 만드는 방식이라면 한화정밀기계의 마운트는 넓은 단독주택을 위로 하나씩 쌓는 방식입니다. 업계 전문가들에 따르면 마운트를 하던 회사가 짧은 시간에 본딩 장비를 만들기는 쉽지 않기에 생산성, 정밀도 면에서 한미반도체를 능가하기는 쉽지 않을 것으로 보고 있습니다.

세메스

삼성전자 자회사인 세메스는 차세대 TC 본더 개발해 양산 중이라고 밝혔습니다. 본딩 과정에서 정렬과 열, 압력 조정을 통해 높은 적층 정밀도를 구현했다고 전하면서 비전도성 절연 필름(NCF)을 활용하여 생산성을 높였다고 설명했습니다. 지난해 TC 본더로 매출 1,000억 원을 기록하였고 올해 2,500억 원 이상의 매출을 목표로 하고 있습니다. 다만, 삼성전자가 HBM에서 고전하고 있는 점을 생각한다면 아직 한미반도체의 성능까지는 도달하지 못한 것으로 보입니다.

 

한미반도체와 삼성전자

그렇다면 삼성전자에서는 왜 사용하지 않을까요? 이러한 의문을 가질 수 있습니다. 이는 삼성전자의 자회사 세메스가 흡수합병한 세크론이라는 장비업체와 한미반도체 간 소송 때문입니다.

지금으로부터 10년도 전인 2012년 반도체 장비업체인 한미반도체가 삼성전자의 자회사 세크론(나중에 세메스가 인수합병)을 상대로 특허소송을 제기하였습니다. 한미의 '소잉 앤 플레이스먼트(Sawing & Placement)'에 적용된 특허 기술을 무단으로 사용했다는 것이 주요 쟁점이었고 최종적으로 세크론이 손해배상금을 21억 8,361만 1,529원을 한미에 지급하는 것으로 소송이 종결되었습니다.

오랜 기간 대규모 투자와 연구개발로 확보한 기술을 세크론이 무단으로 사용해 장비를 제조하였고 삼성전자뿐 아니라 해외 기업에도 납품함으로써 한미반도체로서는 최소 300억 원대의 피해를 입었습니다. 이 소송 이후에 한미반도체와 삼성전자 간 거래는 끊어진 것으로 보고 있습니다.

 

이상 HBM으로 하늘로 날아가는 한미반도체에 대해 전해 드렸습니다.

감사합니다.

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